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- 硅氧化,nitruration (Tempress)
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- 晶圆切割(迪斯科机器)
- 死连接(信息技术设备)
- 线焊接(Hesse焊接机)
- 检查/描述(SEM和EDX蔡司能力、显微镜、反射计Nanotronics)
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